2027年半导体材料、先进工艺与集成电路制造国际会议

2027年半导体材料、先进工艺与集成电路制造国际会议（SMAPICM 2027）旨在汇聚全球半导体材料、工艺与集成电路制造领域的专家学者，聚焦新型半导体材料、先进制程工艺及芯片制造技术等前沿议题。会议将探讨宽禁带半导体、极紫外光刻、原子层沉积、先进封装及良率控制，推动材料创新与制造工艺深度融合，共筑高性能、低功耗、高可靠的集成电路制造新体系。

会议官网：www.confs-online.com/smapicm

大会时间：2027-01-02

大会地点：长沙

截稿日期：2026-12-13

接受/拒稿通知：约投稿后1-2周

会议收录类型：EI; Scopus; IEEE Xplore

会议官网：www.confs-online.com/smapicm

邮箱：eabsdv@163.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明:SMAPICM 2027+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

电话咨询：17162863232（微信同号）

QQ咨询：3771563441

（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“SMAPICM 2027”）

（主题包括但不限于）

新型半导体材料（宽禁带、二维材料、钙钛矿）

半导体外延生长与薄膜沉积技术

极紫外（EUV）光刻与先进图形化工艺

原子层沉积（ALD）与原子层刻蚀（ALE）

先进制程节点（3nm及以下）工艺集成

三维集成与先进封装技术

新型存储材料与器件制造

功率半导体材料与器件工艺

化合物半导体（GaN、SiC）制造技术

半导体制造中的缺陷控制与良率提升

芯片制造过程在线监测与量测

集成电路设计-工艺协同优化（DTCO）

半导体器件可靠性与失效分析

先进互连材料与低介电常数介质

晶圆级封装与芯粒（Chiplet）集成

半导体制造设备关键零部件技术

洁净室技术与污染控制

半导体材料计算与工艺仿真

新型光刻胶与辅助材料

集成电路制造中的AI与大数据应用

半导体工艺标准化与国产化路径

柔性电子与异质集成制造

量子器件与低温电子制造工艺

半导体制造中的绿色工艺与可持续发展

集成电路制造人才培养与产学研合作