2026年智能仿生材料与软体机器人国际学术会议
2026年智能仿生材料与软体机器人国际学术会议（IBMSR 2026）旨在将研究人员、科学家和学者学生聚集在一起，交流和分享他们在智能仿生材料与软体机器人各个方面的经验、新想法和研究成果，并讨论遇到的实际挑战和采取的解决方案。我们热烈欢迎相关领域专家学者向IBMSR 2026提交他们的新研究或技术贡献，与来自世界各地的科学家和学者分享宝贵的经验。
时间： 2026-12-01
2026年摩擦学、表面工程与材料国际学术会议
2026年摩擦学、表面工程与材料国际学术会议（FSEM 2026）将于中国惠州举行。此次会议将汇聚相关领域顶尖知名专家学者，围绕国内外相关领域最新的研究成果、科技前线和产业发展，深入交流探讨摩擦学、表面工程与材料领域前沿热点。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
时间： 2026-12-01
2026节能降耗、排放控制与新能源国际会议
2026节能降耗、排放控制与新能源国际会议将于2026年在中国济南召开。会议主要围绕节能降耗、排放控制与新能源等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关领域研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。
时间： 2026-12-05
2026土木结构、混凝土材料与水利国际会议
2026土木结构、混泥土材料与水利国际会议将于2026年在中国西安举行。会议旨在为全球土木结构、混泥土材料与水利领域的学者、工程师、研发人员及行业代表提供一个高水平、前沿性的国际交流平台。
时间： 2026-11-30
2026年化学工程、材料科学与制药工程国际会议
2026年化学工程、材料科学与制药工程国际会议（ICCEMSPE 2026）计划在中国威海举行。会议将围绕“化学工程、材料科学与制药工程”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
时间： 2026-12-06
2026核技术、半导体与应用材料国际会议
2026核技术、半导体与应用材料国际会议将于2026年在中国大连召开。本会议旨在为从事核技术、半导体与应用材料的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。为增强会议的学术深度和广度，会议将邀请多位高水平专家加入，与会者将在会议期间分享研究成果和思想，探讨当前领域的前沿问题，推动学术界和产业界之间的深入交流与合作。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。欢迎海内外学者投稿和参会！
时间： 2026-11-08
2026年应用光学、激光技术与光学材料国际会议
2026年应用光学、激光技术与光学材料国际会议（ICAOLTOM 2026）计划在中国上海举行。会议将围绕“应用光学、激光技术与光学材料”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
时间： 2026-11-11
2026智能材料、航空航天与机械工程国际会议
2026智能材料、航空航天与机械工程国际会议定于2026年在中国烟台举行。本次会议旨在汇聚智能材料、航空航天与机械工程领域的创新学者与行业专家，共同探讨相关议题，推动学术交流与合作，激发创新思维，推动相关领域的发展。
时间： 2026-12-04
2026隧道工程、土木建筑与桥梁结构国际会议
2026隧道工程、土木建筑与桥梁结构国际会议将于2026年在北京召开，这是一个集中探讨全球隧道工程、土木建筑与桥梁结构领域创新和挑战的国际学术平台。旨在汇集全球领域内的学者、研究人员、政策制定者以及业界领导者，共同探讨各种相关的趋势、技术革新以及未来发展方向。 本次论坛为隧道工程、土木建筑与桥梁结构领域学术研讨搭建了一个国际交流平台，大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流，促进领域内学术问题的深入交流和经验分享。
时间： 2026-11-27
2026环境工程、能源利用与可持续发展国际会议
2026环境工程、能源利用与可持续发展国际会议将于2026年在中国上海举行。主要围绕“环境工程、能源利用与可持续发展”等研究领域展开讨论。旨在为环境工程、能源利用与可持续发展的专家学者及企业发展提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。欢迎国内外学者踊跃投稿和参与。
时间： 2026-11-15